更新时间:2026-03-24传统滑台因笨重的结构限制设备灵活性,而第二代ETH2/ECH2系列通过材料革新与结构优化,实现重量下降约50%,宽度与高度分别缩减5-18mm与18-45mm,空间占用减少20%-35%,显著改善第一代产品在使用便利性和耐用性方面的问题。冷电镀工艺:针对半导体无尘室需求,滑台本体可选染黑或铝色,搭配低发尘、耐磨耗的冷电镀螺杆与滑轨,满足抗酸碱、吸光稳定等严苛环境要求。链带型滑块设计:通过延长使用寿命并提升荷重能力,即使减重50%仍保持高负载性能,打破"轻量化必牺牲强度”的行业固有认知
性能突破|转速3600rpm,精度±3um
第二代滑台在速度与精度上实现双维度跃升,重新定义行业标杆:
转速提升至3600rpm:较一代提升约10%,结合高刚性铝型材与滚珠丝杆,确保高速运行下的稳定性,适用于激光切割、高速贴片等场景。
重复定位精度达±3um:可选配C5/C7等级螺杆,重覆定位精度达±3um或±5um,通过导轨纳米级研磨工艺与闭环控制系统,满足半导体晶圆光刻、医疗设备组装等纳米级精度需求。
应用场景|从半导体到新能源,全领域赋能
半导体制造:在晶圆光刻机中实现纳米级定位,保障芯片良率。
医疗设备:用于CT机扫描机构与手术机器人,精度误差小于发丝直径的1/20。
新能源电池组装:高速度与高精度配合,提升电池极片叠片效率200%。
激光加工:驱动切割头完成复杂图案雕刻,切口平滑度提升30%。